IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

IBM 与西门子宣布达成研究合作，结合双方优势加速推进 IBM 的纳米堆叠 3D 晶体管架构开发与虚拟模型构建。该纳米堆叠设计将晶体管垂直堆叠并错位排列，可在指甲盖大小面积内集成近 1000 亿个晶体管，相比 2nm 节点在同等功耗下可提升高达 50% 的性能。基于该技术的首批产品预计需要约五年时间投入生产。