IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构
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IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构
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IBM 与西门子宣布达成研究合作，结合双方优势共同推进 IBM 的纳米堆叠 3D 晶体管架构开发与虚拟模型构建，以加速 3D 晶体管的量产进程。 该纳米堆叠设计将晶体管垂直堆叠并错位排列，能在指甲盖大小的面积内集成近 1000 亿个晶体管，相比 2nm 节点在同等功耗下性能最高可提升 50%。基于该技术的首批产品预计约需五年时间投入生产。
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最新进展10月14日 23:12
IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程报道时间线
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10月14日
- IT之家IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程
IBM 与西门子宣布达成研究合作，结合双方优势加速推进 IBM 的纳米堆叠 3D 晶体管架构开发与虚拟模型构建。该纳米堆叠设计将晶体管垂直堆叠并错位排列，可在指甲盖大小面积内集成近 1000 亿个晶体管，相比 2nm 节点在同等功耗下可提升高达 50% 的性能。基于该技术的首批产品预计需要约五年时间投入生产。
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