应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

应用材料于美国当地时间 26 日宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，使其持股比例从约 9% 升至 20%。应用材料目前已是 Besi 的第一大股东，且当前无意进一步扩大持股或寻求董事会席位。两家企业自 2020 年起保持合作，近期已将合作范围从混合键合拓展至更广泛的新型互连架构和应用。