应用材料追加投资先进封装设备制造商 Besi
热点事件持续更新
应用材料追加投资先进封装设备制造商 Besi
1 篇报道1 个报道来源3 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
应用材料于美国当地时间 2026 年 10 月 26 日宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，使其持股比例从约 9% 升至 20%。应用材料目前已是 Besi 的第一大股东。 应用材料称，该企业当前无意进一步扩大在 Besi 的持股，也无意寻求 Besi 董事会的席位。两家企业自 2020 年起保持合作，近期已将合作范围从混合键合拓展至更广泛的新型互连架构和应用。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月27日 09:26
应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- IT之家应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%
应用材料于美国当地时间 26 日宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，使其持股比例从约 9% 升至 20%。应用材料目前已是 Besi 的第一大股东，且当前无意进一步扩大持股或寻求董事会席位。两家企业自 2020 年起保持合作，近期已将合作范围从混合键合拓展至更广泛的新型互连架构和应用。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 9
- 可比范围峰值
- 1010月27日 10:00
- 近 24 小时变化
- –
02.557.510
10:0011:0012:00
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。