台积电美国第二座晶圆厂完工，目标 2027 年第三季度投产

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报电话会议上透露，其美国亚利桑那州第二座芯片工厂已完成建设并开始安装设备，目标在 2027 年第三季度量产，采用 3 纳米制程技术。该厂计划较此前预期略有提前，同时公司正在评估在得克萨斯州扩建的可能性。