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台积电美国第二座晶圆厂完工并装机

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AI 综述

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报电话会议上透露,其位于美国亚利桑那州的第二座芯片工厂已完成建设并开始安装设备,计划采用 3 纳米制程技术,目标在 2027 年第三季度量产,这一进度较此前预期略有提前。同时,该公司正在评估在得克萨斯州扩建的可能性。

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10月16日
  1. IT之家
    台积电美国第二座晶圆厂完工,目标 2027 年第三季度投产

    台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报电话会议上透露,其美国亚利桑那州第二座芯片工厂已完成建设并开始安装设备,目标在 2027 年第三季度量产,采用 3 纳米制程技术。该厂计划较此前预期略有提前,同时公司正在评估在得克萨斯州扩建的可能性。

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