京东方：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

京东方在 11 月 5 日的机构调研中表示，公司目前已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备的制造工艺能力。其试验线已实现全自动化设备通线，设计产能为 1000 片每月，已有超 100×100mm 尺寸的 24 层玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过相关信赖性测试，并争取在 2027 年一季度前达到量产投资决策条件。