京东方披露玻璃基封装载板工艺能力及量产计划

京东方表示，公司目前已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备的制造工艺能力，并争取在 2027 年一季度前达到量产投资决策条件。 京东方称，其试验线已实现全自动化设备通线，设计产能为 1000 片每月，已有超 100×100mm 尺寸的 24 层玻璃基封装载板产出并送样，且客样已通过相关信赖性测试。

AI 根据报道生成 · 56 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。