消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

韩媒报道称，三星电子计划在其美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。三星晶圆代工泰勒第二晶圆厂预计 2030 年投运，其生产的基础裸片除流向 AMD 外，也可能被用于博通为客户打造的 AI ASIC。