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三星计划在美国第二晶圆厂为AMD等生产HBM基础裸片

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AI 综述

三星电子计划在其美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂,为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。韩媒报道称,该晶圆厂预计 2030 年投运,其生产的基础裸片除流向 AMD 外,也可能被用于博通为客户打造的 AI ASIC。

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11月4日
  1. IT之家
    消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

    韩媒报道称,三星电子计划在其美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。三星晶圆代工泰勒第二晶圆厂预计 2030 年投运,其生产的基础裸片除流向 AMD 外,也可能被用于博通为客户打造的 AI ASIC。

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