富士胶片在美投资 1800 万美元建设多类型 CMP 浆料产能

富士胶片宣布在美国投资 1,800 万美元扩大并新建多类型 CMP 浆料产能。该生产基地位于亚利桑那州 Mesa，预计 2027 年开始运营。新产线将覆盖前端、中间、后端及先进封装应用，支持先进芯片对 CMP 浆料的中长期需求增长。