富士胶片在美投资 1800 万美元扩建 CMP 浆料产能

富士胶片宣布在美国亚利桑那州 Mesa 投资 1800 万美元，用于扩大现有铜互连 CMP 浆料产能并新建多类型 CMP 浆料产线。 该基地预计于 2027 年开始运营，新产线将覆盖前端、中间、后端及先进封装应用，以支持先进芯片对 CMP 浆料的中长期需求增长。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。