消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%

佳能计划到 2029 年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升 50%。该企业目前正在开发用于先进封装工艺的 i 线光刻设备，并已开发出分辨率达 0.8μm 的大尺寸基板光刻机台。