佳能计划到2029年提升后端光刻机产能50%

佳能计划到2029年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升50%。 IT之家报道称，该企业目前正在开发用于先进封装工艺的i线光刻设备，并已开发出分辨率达0.8μm的大尺寸基板光刻机台。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。