英伟达拟采购特氟龙材料解决下一代AI芯片信号瓶颈

英伟达正考虑使用特氟龙材料来解决下一代 NVLink 交换机板的信号损失问题，以应对单通道传输速率达200Gbps带来的信号干扰。消息人士透露该技术计划用于 Rubin Ultra 交换机板或下一代正交中板，但由于特氟龙材质较薄且偏软，目前仍面临加工难度大、良率低于5%等制造挑战。