英伟达拟采用特氟龙解决芯片信号瓶颈
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英伟达拟采用特氟龙解决芯片信号瓶颈
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AI 综述
英伟达正考虑使用特氟龙材料解决下一代AI芯片的信号瓶颈，但该技术目前面临加工难度大、良率低于5%等制造挑战。 消息人士称，该方案旨在解决单通道传输速率达200Gbps带来的信号干扰，计划用于 Rubin Ultra 交换机板或下一代正交中板。
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最新进展11月3日 08:55
英伟达拟采购特氟龙材料解决下一代AI芯片信号瓶颈报道时间线
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11月3日
- 机核精选英伟达拟采购特氟龙材料解决下一代AI芯片信号瓶颈
英伟达正考虑使用特氟龙材料来解决下一代 NVLink 交换机板的信号损失问题，以应对单通道传输速率达200Gbps带来的信号干扰。消息人士透露该技术计划用于 Rubin Ultra 交换机板或下一代正交中板，但由于特氟龙材质较薄且偏软，目前仍面临加工难度大、良率低于5%等制造挑战。
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