美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，聚焦核聚变与 AI 数据中心

美国商务部计划通过《芯片与科学法案》半导体研发项目，向 Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 这 4 家企业提供最高 3.89 亿美元资金。相关技术将用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域，作为条件，美国政府将在最终协议中取得受资助企业的少数股权。