美国拟向4家企业提供3.89亿美元研发资金
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美国拟向4家企业提供3.89亿美元研发资金
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AI 综述
美国商务部计划通过《芯片与科学法案》半导体研发项目，向 Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 这 4 家企业提供最高 3.89 亿美元的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料研发。 作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。
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最新进展10月23日 17:46
美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，聚焦核聚变与 AI 数据中心报道时间线
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10月23日
- IT之家美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，聚焦核聚变与 AI 数据中心
美国商务部计划通过《芯片与科学法案》半导体研发项目，向 Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 这 4 家企业提供最高 3.89 亿美元资金。相关技术将用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域，作为条件，美国政府将在最终协议中取得受资助企业的少数股权。
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