消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产

越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，恐无法实现 2027 年底试产的目标。卫星图片显示位于河内和乐高科技园区的 27 公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。负责该项目开发的 Viettel 缺乏芯片制造设施建设经验，且在快速获得政府资金支持时遭遇行政障碍。