越南首座半导体前端晶圆厂建设遇阻恐延期

越南首座半导体前端晶圆厂恐无法按期在 2027 年底实现试产目标。卫星图片显示，位于河内和乐高科技园区的项目地块目前仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。 IT之家报道称，负责该项目开发的 Viettel 缺乏芯片制造设施建设经验，且在快速获得政府资金支持时遭遇了行政障碍。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。