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尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110

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AI 综述

尼康推出了面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110,计划于 2027 年 4 月上市。 该设备是 DSP-100 的升级版本,其分辨率为 1.5μm,每小时可处理 72 块面板,处理能力比较前代提升 40%,并支持多种尺寸方形基板及 300mm 晶圆。

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10月14日
  1. IT之家
    尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110

    尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110,分辨率为 1.5μm,每小时可处理 72 块面板,计划 2027 年 4 月上市。该产品是 DSP-100 的升级版本,针对光学系统进行了重新设计,处理能力相比前代提升 40%,并支持多种尺寸方形基板及 300mm 晶圆。

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